ガスクラスターイオンビーム装置(ドーピング技術/トリミング技術)

ガスクラスターイオンビーム(GCIB)は、RFフィルター、MEMS、フォトニックデバイスなどのデバイスパラメータである厚さ、周波数、または粗さの精密なトリミングに使用される、エネルギーの高い異方性化学ビームです。

UltraTrimmer Plus™は、デバイスのばらつきを大幅に低減し、「ウェーハ表面」または「ウェーハ間」における材料特性の変動や製造のためのクリティカルな層を修正することによって歩留まりの向上を可能とします。

エッチングプロファイル 膜厚変動1% 3sigma <1nm高い勾配にも対応
酸化、窒化膜を高精度に周波数調整し歩留まりを向上
窒化アルミ(AlN)のような精巧なクリティカル層の損失低減

トリミングとは?

トリミングは量産製造工程で使われる自動化プロセスです。ウェーハレベルの測定データを用いて、各基板処理のためのカスタムプロセスを実現し、デバイスの歩留まりおよび性能を向上させます。

初めに膜厚またはデバイスパラメーター(周波数)がプロセス入力として使われます。次にウェーハ上の全領域について調整照射され処理されます。最新の開発により、サブナノメートルの膜厚制御、非常に広いダイナミック補正レンジ、高い処理スループットなどの先端性能が得られます。

材料改質とは?

ガスクラスターイオンビーム(GCIB)装置では、ウェーハ表面を改質するエネルギーの高い異方性化学ビームを利用しています。

対象製品

ガスクラスターイオンビーム装置
UltraTrimmer Plus™

製品情報

  • 半導体製造装置
    • サーマルプロセス
    • コータ/デベロッパ
    • エッチング
    • サーフェスプレパレーション
    • 枚葉成膜
    • テストシステム
    • ウェーハボンディング/デボンディング
    • SiCエピタキシャル成膜装置
    • ガスクラスターイオンビーム装置
    • 先端パッケージング
  • フラットパネルディスプレイ製造装置
    • FPDコータ/デベロッパ
    • FPDプラズマエッチング/アッシング
    • 有機ELパネル製造用インクジェット描画装置
  • フィールドソリューション
  • 半導体の製造プロセス